Soldex Lehim Pastası - 50 gr

Soldex Lehim Pastası 50 gr

Soldex Lehim Pastası, profesyonel elektronik lehimleme işlemleri için özel olarak formüle edilmiş, yüksek kaliteli bir flux (akışkan) pastadır. 50 gram kapasiteli pratik ambalajında sunulan bu ürün, lehim işlemlerinde optimum akışkanlık ve iletkenlik sağlayarak temiz, güvenilir ve kalıcı bağlantılar elde etmenize yardımcı olur.

Reçine bazlı yapısı ve üstün akışkanlık özellikleriyle öne çıkan bu el aletleri ürünü, lehimleme sırasında oksit tabakalarını temizler ve metaller arasında güçlü bağlantı kurulmasını sağlar. Yüksek aktivasyonlu formülü sayesinde zor yüzeylerde bile etkili olan Soldex Lehim Pastası, elektronik tamir, üretim ve hobi projelerinde hassas ve profesyonel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Elektronik lehimleme işlemlerinde kullanılan temel havya ve lehimleme ekipmanları arasında yer alan Soldex Lehim Pastası, PCB montajı, SMD komponent lehimleme, kablo bağlantıları ve genel elektronik tamir işlemlerinde mükemmel performans sunar. Kolay uygulanabilir kıvamı ve düşük kalıntı özelliği, profesyonel teknisyenler, elektronik mühendisleri ve hobiciler için ideal bir seçimdir.

Teknik Özellikler

Soldex Lehim Pastası 50 gr ürününün detaylı teknik özellikleri aşağıda listelenmiştir.

• Marka: Soldex
• Ürün: Lehim Pastası (Flux)
• Miktar: 50 gram
• Tür: Reçine bazlı (Rosin)
• Aktivasyon Seviyesi: Orta-yüksek aktivasyonlu
• Kıvam: Orta-yumuşak pasta kıvamı
• Renk: Açık amber/sarı
• Çözünürlük: Alkol bazlı çözücülerde çözünür
• Isı Direnci: Yaklaşık 180°C.400°C çalışma aralığı
• Kalıntı Özelliği: Düşük kalıntılı
• Temizleme Gereksinimi: İsteğe bağlı (hassas elektronik için önerilir)
• Raf Ömrü: Uygun koşullarda 24 ay
• Ambalaj Tipi: Kapaklı plastik kutu
• Kullanım Alanı: Elektronik lehimleme işlemleri
• RoHS Uyumluluğu: Evet
• Menşei: Türkiye.

Kullanım Alanları

Soldex Lehim Pastası 50 gr ürününün kullanılabileceği çeşitli alanlar ve uygulama örnekleri.

Elektronik Devre Montajı

• PCB bileşen montajı
• SMD komponent lehimleme
• Entegre devre pin bağlantıları
• Header pin lehimleme
• Konektör montajı

Elektrik Bağlantıları

• Kablo ucu lehimleme
• Terminal bağlantıları
• Güç konektörleri
• Bakır iletken birleştirme
• Soket lehimleme

Elektronik Tamir İşlemleri

• PCB yol onarımları
• Komponent değişimi
• Elektronik kart tamiri
• Cep telefonu ve tablet tamiri
• Bilgisayar donanım onarımı

Hobi Projeleri

• Arduino proje montajı
• DIY elektronik kitler
• Maker projeleri
• LED projeleri
• Robotik devre montajı

Avantajlar ve Özellikler

Soldex Lehim Pastası 50 gr ürününün sağladığı avantajlar ve çözümler.

• Yüksek Aktivasyon: Oksitleri etkili şekilde temizler
• Üstün Akışkanlık: Lehimin yüzeyde eşit dağılmasını sağlar
• Kolay Uygulama: İdeal kıvamı ile hassas alanlara bile uygulanabilir
• Düşük Kalıntı: Temizlik ihtiyacını azaltır
• Geniş Sıcaklık Aralığı: Farklı lehimleme teknikleriyle uyumlu
• Uzun Raf Ömrü: Kapaklı kutusunda uzun süre saklanabilir
• Çok Yönlü Kullanım: Tüm elektronik lehimleme işlemleri için uygun
• RoHS Uyumlu: Çevre dostu formülasyon
• Ekonomik Paket: 50 gram ile uzun süreli kullanım imkanı

Kullanım Rehberi

Soldex Lehim Pastası 50 gr ürününün etkili kullanımı hakkında bilgiler.

Lehim pastasının doğru uygulanması:

• Yüzey Hazırlığı: Lehimlenecek yüzeyleri iyice temizleyin
• Uygun Miktar: İşlem yapılacak alana küçük miktarda pasta uygulayın
• Uygulama Yöntemi: İnce uçlu bir aplikatör veya kürdan kullanın
• Lehimleme: Pastayı uyguladıktan hemen sonra lehimleme yapın
• Sıcaklık: Havya sıcaklığını 300°C-350°C arası ayarlayın

Farklı uygulamalar için öneriler:

• SMD Komponentler: Pad'lere çok ince bir tabaka uygulayın
• DIP/Through-hole Komponentler: Pin deliklerine az miktarda uygulayın
• PCB Onarımları: Onarılacak yol veya pad etrafına ince bir tabaka sürün
• Kablo Lehimleme: Kablo ucuna pasta sürdükten sonra lehimleyin
• Temizleme: Hassas devrelerde işlem sonrası izopropil alkol ile temizleyin
• Saklama: Kullanım sonrası kabın kapağını sıkıca kapatın

Sorun Giderme ve Dikkat Edilecek Hususlar

Soldex Lehim Pastası 50 gr ürününü kullanırken karşılaşabileceğiniz sorunlar ve çözüm önerileri.

Yaygın Sorunlar ve Çözümleri

• Aşırı Duman: Daha az pasta kullanın ve havalandırma sağlayın
• Zayıf Bağlantı: Yüzeyleri iyice temizleyin ve taze pasta kullanın
• Lehim Topaklanması: Pasta miktarını artırın ve taze lehim kullanın
• Kalıntı Sorunu: İzopropil alkol ile temizleyin

Dikkat Edilecek Hususlar

• Reçine bazlı olduğundan alerjik reaksiyonlara dikkat edin
• İyi havalandırılan ortamda kullanın
• Göz ve cilt temasından kaçının
• Çocukların erişemeyeceği yerde saklayın

Paket İçeriği

• Soldex Lehim Pastası 50 gr

İlgili Ürün Kategorilerimiz

Ürün Hakkında Sıkça Sorulan Sorular