Soldex Lehim Pastası - 100 gr

Soldex Lehim Pastası 100 gr

Soldex Lehim Pastası 100 gr, profesyonel elektronik lehimleme işlemleri için özel olarak formüle edilmiş, yüksek kaliteli bir flux (akışkan) pastadır. Ekonomik 100 gram kapasiteli ambalajda sunulan bu ürün, lehim işlemlerinde optimum akışkanlık ve iletkenlik sağlayarak temiz, güvenilir ve kalıcı bağlantılar elde etmenize yardımcı olur.

Reçine bazlı yapısı ve üstün yüzey temizleme özellikleriyle öne çıkan bu el aletleri ürünü, lehimleme sırasında metal yüzeylerdeki oksit tabakalarını etkili bir şekilde temizler. Yüksek aktivasyonlu formülü sayesinde zor yüzeylerde bile mükemmel sonuç veren Soldex Lehim Pastası, hem profesyonel elektronik tamir işlerinde hem de yoğun üretim ortamlarında kullanılmak üzere tasarlanmıştır.

Elektronik montaj ve tamir işlerinde kullanılan temel havya ve lehimleme ekipmanları arasında yer alan Soldex Lehim Pastası 100 gr, PCB montajı, SMD komponent lehimleme, kablo bağlantıları ve endüstriyel lehimleme uygulamalarında mükemmel performans sunar. Kolay uygulanabilir kıvamı ve düşük kalıntı özelliği ile teknik servisler, elektronik atölyeler ve üretim tesisleri için ideal bir çözümdür.

Teknik Özellikler

Soldex Lehim Pastası 100 gr ürününün detaylı teknik özellikleri aşağıda listelenmiştir.

• Marka: Soldex
• Ürün: Lehim Pastası (Flux)
• Miktar: 100 gram
• Tür: Reçine bazlı (Rosin)
• Aktivasyon Seviyesi: Orta-yüksek aktivasyonlu
• Kıvam: Orta-yumuşak pasta kıvamı
• Renk: Açık amber/sarı
• Çözünürlük: Alkol bazlı çözücülerde çözünür
• Isı Direnci: Yaklaşık 180°C.400°C çalışma aralığı
• Kalıntı Özelliği: Düşük kalıntılı
• Temizleme Gereksinimi: İsteğe bağlı (hassas elektronik için önerilir)
• Raf Ömrü: Uygun koşullarda 24 ay
• Ambalaj Tipi: Kapaklı plastik kutu
• Kullanım Alanı: Elektronik lehimleme işlemleri
• RoHS Uyumluluğu: Evet
• Menşei: Türkiye.

Kullanım Alanları

Soldex Lehim Pastası 100 gr ürününün kullanılabileceği çeşitli alanlar ve uygulama örnekleri.

Elektronik Üretim

• PCB montaj hatları
• SMD komponent lehimleme
• Through-hole bileşen montajı
• Entegre devre lehimleme
• Konektör montajı

Endüstriyel Uygulamalar

• Büyük güç komponentleri montajı
• Endüstriyel kontrol kartları
• Güç kaynağı üretimi
• Metal yüzey bağlantıları
• Kablaj sistemleri

Elektronik Servis ve Tamir

• Anakart onarımları
• Cep telefonu ve tablet tamiri
• TV ve monitör kartları
• Ses ekipmanları servisi
• Beyaz eşya elektronik kartları

Eğitim ve Araştırma

• Elektronik laboratuvarları
• Prototip geliştirme
• Ar-Ge çalışmaları
• Teknik okullar
• Maker atölyeleri

Avantajlar ve Özellikler

Soldex Lehim Pastası 100 gr ürününün sağladığı avantajlar ve çözümler.

• Ekonomik Büyük Paket: 100 gram ile uzun süreli kullanım
• Yüksek Aktivasyon: Zorlu oksit tabakalarını bile etkili temizleme
• Üstün Akışkanlık: Lehimin yüzeyde eşit dağılmasını sağlar
• Kolay Uygulama: İdeal kıvamı ile hassas noktalara uygulanabilir
• Düşük Kalıntı: Temizlik ihtiyacını minimize eder
• Geniş Sıcaklık Aralığı: Farklı lehimleme teknikleriyle uyumlu
• Çok Yönlü Kullanım: SMD'den güç elemanlarına kadar her uygulamada etkili
• RoHS Uyumlu: Modern elektronik standartlarına uygun
• Uzun Raf Ömrü: Kapaklı kutusunda uzun süre saklanabilir

Kullanım Rehberi

Soldex Lehim Pastası 100 gr ürününün etkili kullanımı hakkında bilgiler.

Lehim pastasının doğru kullanımı:

• Yüzey Hazırlığı: Lehimlenecek yüzeyi kir ve yağdan arındırın
• Aplikatör Seçimi: Tahta çubuk, kürdan veya ince metal aplikatör kullanın
• Ekonomik Kullanım: Az miktarda pasta yeterlidir, fazlası gereksizdir
• Havya Sıcaklığı: Optimum sonuç için 320°C-350°C arası kullanın
• Zamanlama: Pastayı uyguladıktan hemen sonra lehimleme yapın

Farklı uygulamalar için öneriler:

• SMD Lehimleme: Padlere ince bir tabaka uygulayın, sonra lehim ve komponenti ekleyin
• PCB Onarımı: Tamir edilecek bölgeye hafifçe sürün, lehim telini üzerine ekleyin
• Büyük Komponentler: Daha fazla pasta ve yüksek sıcaklık tercih edin
• Çoklu Pin Lehimleme: Tüm pin sırasına ince bir çizgi şeklinde uygulayın
• Temizleme: Hassas elektronik devrelerde izopropil alkol ile temizleyin
• Saklama: Kullanım sonrası kabın kapağını sıkıca kapatın, serin ve kuru yerde saklayın

Sorun Giderme ve Dikkat Edilecek Hususlar

Soldex Lehim Pastası 100 gr ürününü kullanırken karşılaşabileceğiniz sorunlar ve çözüm önerileri.

Yaygın Sorunlar ve Çözümleri

• Aşırı Duman: Daha az pasta kullanın ve havalandırma sağlayın
• Zayıf Lehim Bağlantısı: Pastanın tazeliğini kontrol edin, gerekirse yenileyin
• Koyu Renk Kalıntılar: Temiz alkol ile hemen temizleyin
• Sertleşmiş Pasta: Kutunun kapağını her zaman sıkıca kapatın

Dikkat Edilecek Hususlar

• İyi havalandırılan ortamda kullanın, dumanını solumaktan kaçının
• Cilt ve göz temasından kaçının, temas durumunda bol su ile yıkayın
• Yiyeceklerden uzak tutun ve kullandıktan sonra ellerinizi yıkayın
• Yangın tehlikesine karşı açık alevlerden uzak tutun

Paket İçeriği

• Soldex Lehim Pastası 100 gr

İlgili Ürün Kategorilerimiz

Ürün Hakkında Sıkça Sorulan Sorular