SN74HC245PWR Smd Bus Entegresi Tssop20

SN74HC245PWR SMD Bus Entegresi TSSOP20

SN74HC245PWR, çift yönlü 8-bit veri yolu alıcı-verici (transceiver) entegre devresidir. TSSOP-20 SMD paketinde sunulan bu entegre, mikrodenetleyici sistemlerinde veri yolu yönlendirme ve tamponlama işlemleri için kompakt bir çözüm sunar.

6V'a kadar geniş besleme voltajı, yüksek gürültü bağışıklığı ve düşük güç tüketimi sağlayan bu entegreler, çeşitli dijital sistemlerde veri yönlendirme ve izolasyon için kullanılır. TSSOP paketi, PCB üzerinde alan tasarrufu sağlar.

Uyumluluk için çift yönlü çalışma özelliği ve 3-durumlu çıkışları bulunan SN74HC245PWR, elektronik komponentler arasında veri yolu, port genişletme ve seviye dönüştürme uygulamaları için sıkça tercih edilen diğer entegreler içinde önemli bir yere sahiptir.

---

Teknik Özellikler

SN74HC245PWR SMD Bus Entegresi TSSOP20'nin detaylı teknik özellikleri aşağıda listelenmiştir.

• Üretici: Texas Instruments, TI
• Ürün Ailesi: 74HC (High Speed CMOS)
• Fonksiyon: Octal Bus Transceiver (8-bit Çift Yönlü Veri Yolu Alıcı-Verici)
• Paket Tipi: TSSOP-20 (Thin Shrink Small Outline Package, 20 pin)
• Besleme Voltajı (Vcc): 2.0V - 6.0V
• Yüksek Seviye Giriş Voltajı (VIH): 3.5V (5V besleme için)
• Düşük Seviye Giriş Voltajı (VIL): 1.5V (5V besleme için)
• Çıkış Akımı: ±8mA (maksimum, her pin için)
• Çalışma Sıcaklığı: -40°C ile +85°C arası (ticari), -55°C ile +125°C arası (endüstriyel, modele göre değişir)
• Çalışma Modu: Çift yönlü (iki taraflı veri aktarımı)
• Çalışma Hızı: 24MHz (tipik, 5V besleme ile)
• Yayılma Gecikmesi: 15ns (tipik, 5V besleme ile)
• Güç Tüketimi: 4µA (tipik beklemede, 5V besleme)
• Gürültü Bağışıklığı: 1V (minimum)
• Giriş Kapasitansı: 10pF (tipik)
• Veri Yolu Genişliği: 8-bit
• Çıkış Tipi: 3-durumlu (üç-hal, tri-state)
• Yönlendirme Kontrolü: DIR pini ile (Yüksek: B→A, Düşük: A→B)
• Çıkış Etkinleştirme: OE pini ile (aktif düşük)
• Lojik Aile: HC (Yüksek Hızlı CMOS)
• ESD Koruması: 2000V (insan vücudu modeli)
• Montaj Tipi: Yüzey Montajlı (SMD/SMT)
• Pin Aralığı: 0.65mm
• Boyutlar: 6.6mm x 4.4mm x 1.0mm (yaklaşık)
• Ağırlık: <0.1g
• RoHS Uyumluluğu: Evet

---

Kullanım Alanları

SN74HC245PWR SMD Bus Entegresi TSSOP20'nin kullanılabileceği çeşitli alanlar ve proje örnekleri.

Mikrodenetleyici Sistemleri

• Arduino gibi geliştirme kartlarında port genişletme
• Mikrodenetleyici ile çevresel birim arasında tampon
• I/O koruması ve izolasyonu
• Farklı mikrodenetleyiciler arası veri iletişimi
• Çok işlemcili sistemlerde veri yolu paylaşımı

Veri Yolu Sistemleri

• Veri yolu güçlendirme ve yenileme
• Veri yolu izolasyonu ve bölümlendirme
• Paralel veri yolu yönlendirme
• Paylaşımlı veri yolu uygulamaları
• Çift yönlü veri transferi gerektiren sistemler

Seviye Dönüştürme

• 3.3V ve 5V sistemler arasında seviye dönüşümü
• TTL ve CMOS lojik seviyeleri arasında dönüşüm
• Farklı voltaj seviyelerindeki cihazların arabirimi
• Sensör ve gösterge devrelerinde seviye uyumlulukları
• Legacy sistemlerle modern arayüzler arası bağlantı

Koruma ve İzolasyon

• Hassas mikrodenetleyici pinlerinin korunması
• Yüksek akım gerektiren yüklerin sürülmesi
• Devre bölümleri arasında elektriksel izolasyon
• Gürültülü ortamlarda sinyal bütünlüğünün korunması
• ESD (Elektrostatik Deşarj) koruması

SMD Uygulama Alanları

• Alan sınırlı PCB tasarımları
• Taşınabilir cihazlar
• Yüksek yoğunluklu elektronik montajlar
• Otomatik montaj hatları için SMT uygulamaları
• Endüstriyel kontrol sistemleri

---

Avantajlar ve Özellikler

SN74HC245PWR SMD Bus Entegresi TSSOP20'nin sağladığı avantajlar ve çözümler.

• Çift Yönlü İletişim: Tek bir entegre ile iki yönlü veri akışı kontrolü
• SMD Paketi: TSSOP-20 ile PCB alanından önemli tasarruf
• Düşük Profil: 1.0mm yükseklik ile ince tasarımlar için uygun
• 3-Durumlu Çıkışlar: Paylaşımlı veri yollarında çoklu cihaz bağlantısı
• Düşük Güç Tüketimi: CMOS teknolojisi ile minimum enerji kullanımı
• Geniş Besleme Aralığı: 2.0V ile 6.0V arası çalışabilme esnekliği
• Yüksek Hız: 24MHz'e kadar çalışma frekansı
• Gürültü Bağışıklığı: Yüksek gürültü marjı ile güvenilir operasyon
• Kolay Yön Kontrolü: Tek pin ile tam çift yönlü kontrol
• ESD Koruması: Elektrostatik deşarja karşı dayanıklılık

---

Devre Tasarımı ve Uygulama

SN74HC245PWR SMD Bus Entegresi TSSOP20'nin devre tasarımı ve uygulaması hakkında detaylar.

Pin Konfigürasyonu

SN74HC245PWR TSSOP-20 entegresinin pin yerleşimi ve işlevleri.

• Pin 1 (DIR): Yön kontrolü (Yüksek: B→A, Düşük: A→B)
• Pin 2-9 (A1-A8): A tarafı veri pinleri
• Pin 10 (GND): Toprak
• Pin 11-18 (B8-B1): B tarafı veri pinleri
• Pin 19 (OE): Çıkış etkinleştirme (aktif düşük)
• Pin 20 (VCC): Pozitif besleme voltajı

Temel Devre Şeması

SN74HC245PWR entegresini kullanmanın temel yöntemleri ve devre şeması.

Gerekli Komponentler:

• 1x SN74HC245PWR TSSOP-20 Transceiver
• 1x 100nF (0.1µF) seramik kapasitör (bypass)
• 2x 10kΩ SMD direnç (pull-up/down için)
• 5V güç kaynağı

Temel Devre Bağlantıları:

1. VCC (Pin 20) 5V'a bağlanır
2. GND (Pin 10) toprak hattına bağlanır
3. 100nF kapasitör VCC ve GND arasına bağlanır (mümkün olduğunca entegrene yakın)
4. DIR (Pin 1) yön kontrolü için bağlanır (5V veya GND, veya kontrol sinyali)
5. OE (Pin 19) çıkış etkinleştirme için bağlanır (aktif düşük, genellikle GND'ye bağlanır)
6. A1-A8 (Pin 2-9) ve B1-B8 (Pin 11-18) veri giriş/çıkışları için bağlanır

SMD Montaj Teknikleri

SN74HC245PWR TSSOP-20 entegresinin PCB'ye montajı için teknikler ve ipuçları.

• PCB Tasarım Gereksinimleri:
  • TSSOP-20 paketi için doğru footprint (0.65mm pin aralığı)
  • Termal yayılım için toprak düzlemi
  • Çift taraflı reflow için termal dengeleme
  • Entegre altında via yerleşiminden kaçının
• Lehimleme Teknikleri:
  • Reflow fırın (tercih edilen yöntem)
  • Sıcak hava istasyonu
  • Lehim macunu (solder paste) uygulaması
  • Uygun flux kullanımı
• Montaj İpuçları:
  • Pin-1 işaretini doğru hizalayın
  • Komponent yerleştirme için vakumlu cımbız kullanın
  • Lehimlemeden sonra optik inceleme yapın
  • Tamir için sıcak hava ve lehim fitili kullanın
• Test ve Doğrulama:
  • Optik inceleme (köprülenme, eksik lehim kontrolü)
  • Multimetre ile kısa devre kontrolü
  • Fonksiyonel test için lojik analizör
  • Şüpheli bağlantılar için X-ray incelemesi (mümkünse)

Çalışma Modları

SN74HC245PWR entegresinin farklı çalışma modları ve kontrol.

• A'dan B'ye Veri Aktarımı:
  • DIR = 0 (GND'ye bağlı)
  • OE = 0 (GND'ye bağlı)
  • A tarafına giriş verilir, B tarafından çıkış alınır
• B'den A'ya Veri Aktarımı:
  • DIR = 1 (VCC'ye bağlı)
  • OE = 0 (GND'ye bağlı)
  • B tarafına giriş verilir, A tarafından çıkış alınır
• Yüksek Empedans (Hi-Z) Modu:
  • OE = 1 (VCC'ye bağlı)
  • Tüm çıkışlar yüksek empedans durumuna geçer
  • DIR'in durumu önemsizdir
  • Veri yolu paylaşımı için kullanılır
• Dinamik Yön Değişimi:
  • DIR pini mikroişlemci/mikrodenetleyici tarafından kontrol edilir
  • Veri akış yönü yazılım ile dinamik olarak değiştirilebilir
  • Yön değişimi sırasında OE=1 yapılması önerilir
  • Çakışmaları önlemek için güvenli geçiş zamanlaması planlanmalıdır

Uygulama Örnekleri

SN74HC245PWR entegresi ile farklı devre uygulamaları.

Mikrodenetleyici Port Genişletme:

• ARM veya PIC mikrodenetleyicisinin I/O portunu genişletme
• Mikrodenetleyiciyi LCD veya LED matrislerden koruma
• Çok sayıda giriş/çıkış gerektiren projeler için port çoğaltma
• SMD tasarımla kompakt PCB boyutu elde etme
• Dinamik yön kontrolü ile aynı pinleri giriş/çıkış olarak kullanabilme

Seviye Dönüştürücü:

• 3.3V mikrodenetleyici ile 5V çevre birimleri arasında iletişim
• Besleme voltajını VCC pininden belirleyerek seviye dönüşümü
• 5V Arduino ile 3.3V sensörler arasında güvenli veri transferi
• Farklı lojik aileler arasında ara katman görevi
• Çift yönlü seviye dönüşümü için optimum çözüm

Veri Yolu Tamponlama:

• Uzun PCB hatlarında sinyal bütünlüğünü koruma
• Yüksek kapasitif yükleri sürebilme kabiliyeti
• Çoklu veri yolu sistemlerinde izolasyon sağlama
• Gürültülü ortamlarda sinyal kalitesini iyileştirme
• Yüksek frekanslı veri iletimi için tamponlama

Çoklu İşlemci Sistemleri:

• İki veya daha fazla mikrodenetleyici arasında veri paylaşımı
• FPGA ile mikrodenetleyici arasında veri yolu kontrolü
• Paylaşılan bellek erişimi için veri yolu kontrolü
• Üç durumlu çıkış özelliği ile sistem yolu erişim kontrolü
• Çift taraflı haberleşme için dinamik yön kontrolü

---

Sorun Giderme ve İpuçları

SN74HC245PWR SMD Bus Entegresi TSSOP20 kullanırken karşılaşabileceğiniz sorunlar ve çözüm önerileri.

Yaygın Sorunlar ve Çözümleri

• Veri İletilmiyor: OE pininin düşük (GND) seviyede olduğunu kontrol edin, DIR pininin doğru yönde olduğundan emin olun
• SMD Lehimleme Sorunları: Lehim köprüleri için görsel inceleme yapın, reflow profilini optimize edin, uygun flux kullanın
• Tek Yönlü Çalışma: DIR pininin bağlantısını kontrol edin, pin hasarı olup olmadığını inceleyin, kısa devre olasılığını değerlendirin
• Aşırı Isınma: Çıkışlarda kısa devre olup olmadığını kontrol edin, besleme voltajını doğrulayın, termal yolları iyileştirin
• Kararsız Çalışma: Bypass kapasitörünü kontrol edin, sinyal bütünlüğünü değerlendirin, PCB hat uzunluklarını azaltın

SMD Tasarım İpuçları

SN74HC245PWR TSSOP-20 entegresi ile başarılı PCB tasarımı için öneriler.

• PCB Footprint ve Yerleşim:
  • TSSOP-20 için doğru footprint kullanın (0.65mm pin aralığı)
  • Pin 1 işaretini PCB üzerinde açıkça belirtin
  • Bypass kapasitörünü entegrenin hemen yanına yerleştirin
  • Entegre altında via kullanımını en aza indirin
• Termal Yönetim:
  • PCB'de ısı dağılımı için toprak düzlemi kullanın
  • Gerekirse termal via'lar ekleyin
  • Yoğun PCB tasarımlarında hava akışını optimize edin
  • Isı üreten diğer komponentlerden uzak tutun
• Sinyal Bütünlüğü:
  • Yüksek hızlı uygulamalarda hat uzunluklarını minimize edin
  • Kritik hatlar için kontrollü empedans kullanın
  • Veri yolu hatlarını paralel yönlendirin (aynı uzunlukta)
  • Gürültülü sinyallerden izole edin
• Üretim ve Test Kolaylığı:
  • Test noktaları ekleyin
  • Stencil tasarımını optimize edin
  • Montaj referans işaretleri ekleyin
  • Tamir edilebilirlik için yeterli erişim alanı bırakın

Performans Optimizasyonu

SN74HC245PWR entegresinin performansını artırmak için öneriler.

• Yüksek Hız Uygulamaları:
  • Hatlarda seri sonlandırma dirençleri kullanın (33-100Ω)
  • Veri yolu hatlarının kontrolsüz yansımalarını engelleyin
  • Bypass kapasitörünü optimize edin (100nF + 10µF)
  • Çift taraflı PCB'de sürekli toprak düzlemi kullanın
• Düşük Güç Uygulamaları:
  • Düşük besleme voltajı kullanın (2-3V)
  • Kullanılmadığı zamanlarda OE=1 yaparak çıkışları devre dışı bırakın
  • DIR pini için pull-up/down direnç kullanarak belirsiz durumlardan kaçının
  • Gereksiz durum değişimlerini en aza indirin
• Gürültü Bağışıklığı:
  • Tüm kullanılmayan girişleri tanımlı durumda tutun
  • Birden fazla bypass kapasitörü kullanın (farklı değerlerde)
  • Güç ve toprak pinleri için düşük empedanslı yollar oluşturun
  • Hassas uygulamalarda ferrit boncuk ekleyin
• Yüksek Fan-out (Çıkış Yükü):
  • Büyük kapasitif yükler için çıkışlara seri direnç ekleyin
  • Çok sayıda LED sürerken akım sınırlayıcı dirençleri optimize edin
  • Lojik ailelerin fan-out sınırlamalarını göz önünde bulundurun
  • Gerekirse çıkışları paralel SN74HC245PWR'lar arasında dağıtın

DIP vs SMD Seçim Kriterleri

SN74HC245PWR (TSSOP) ve 74HC245 (DIP) arasında seçim yaparken dikkat edilmesi gereken faktörler.

Kriter	SN74HC245PWR (TSSOP-20)	74HC245 (DIP-20)
PCB Alan Gereksinimi	Çok küçük (6.6mm x 4.4mm)	Büyük (25.4mm x 7.62mm)
Montaj Yöntemi	Reflow veya sıcak hava (SMT)	Through-hole (THT)
Prototipleme Kolaylığı	Zor (adaptör gerektirir)	Kolay (breadboard uyumlu)
Üretim Uygunluğu	Otomatik montaj için ideal	Manuel montaj gerektirir
Elektriksel Performans	Daha düşük parazitik değerler	Daha yüksek parazitik değerler
Isı Dağıtımı	Daha zor (termal via gerektirir)	Daha kolay (daha büyük yüzey alanı)
Titreşim Direnci	Yüksek	Orta

Ne Zaman TSSOP-20 Tercih Edilmeli:

• Seri üretim yapılacak PCB tasarımlarında
• Alan kısıtlaması olan kompakt sistemlerde
• Otomatik montaj (pick-and-place) kullanılan üretim hatlarında
• Düşük profil gerektiren ince tasarımlarda
• Yüksek frekanslı devreler ve RF uygulamalarında

Ne Zaman DIP-20 Tercih Edilmeli:

• Prototip geliştirme aşamasında
• Breadboard ile test edilen devrelerde
• Eğitim ve öğretim amaçlı kullanımlarda
• Manuel montaj planlandığında
• Daha az teknik ekipman gerektiren durumlarda

---

Paket İçeriği

• SN74HC245PWR SMD Bus Entegresi TSSOP20

---

İlgili Ürün Kategorilerimiz

---

---

Ürün Hakkında Sıkça Sorulan Sorular