Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası

Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası

Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası, elektronik komponentlerin lehimlenmesinde kullanılan, yüksek kaliteli ve profesyonel bir lehimleme yardımcı malzemesidir. İçerdiği aktif flux sayesinde, lehim telinin akışkanlığını artırarak temiz, sağlam ve güvenilir bağlantılar oluşturmanıza olanak tanır.

Kolay uygulanabilir kıvamı sayesinde hassas elektronik bileşenler ve PCB lehimlemelerinde mükemmel sonuçlar veren bu lehim pastası, özellikle SMD komponentler ve ince lehimleme işlemlerinde büyük kolaylık sağlar. El aletleri kategorisinin tamamlayıcı bir ürünü olan bu lehim pastası, profesyonel elektronikçilerin tercih ettiği kaliteli bir malzemedir.

Uygun boyuttaki ambalajında sunulan 50 gram lehim pastası, korozyon önleyici formülü ve optimum viskozitesi ile uzun süreli kullanım sağlar. Havya ve lehimleme ekipmanları arasında yer alan bu ürün, elektronik tamirat, montaj ve üretim çalışmalarınızda lehimleme kalitesini artırmanın en etkili yollarından biridir.

Teknik Özellikler

Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası'nın detaylı teknik özellikleri aşağıda listelenmiştir.

• Marka: Proskit
• Model: 8S005
• Miktar: 50 gram
• Tip: Pasta (krem) form. lehim flux
• Bileşim: Rosin bazlı aktif flux ve yardımcı maddeler
• Renk: Açık amber, sarımsı
• Kıvam: Orta viskozite
• Ambalaj: Plastik kutu
• Uygulama Yöntemi: Spatula, şırınga veya fırça ile
• Çalışma Sıcaklığı: 180°C - 380°C
• Aktif Bileşenler: Kolofonya ve aktivatörler
• Asit İçeriği: Düşük, elektronik devreler için güvenli
• Raf Ömrü: Uygun saklama koşullarında 2 yıl
• Aktivasyon Sıcaklığı: Yaklaşık 150°C
• Uyumlu Lehimler: Kurşunlu ve kurşunsuz lehim
• Temizlenebilirlik: İzopropil alkol veya özel flux temizleyici ile
• Kullanım Alanı: Elektronik devre kartları ve komponentleri

Kullanım Alanları

Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası'nın kullanılabileceği çeşitli alanlar ve uygulama örnekleri.

Elektronik Montaj İşlemleri

• SMD komponent montajı
• PCB lehimleme
• BGA ve QFP entegre devre lehimleme
• Mikro elektronik lehimleme
• İnce pitch komponentlerin montajı

Tamirat ve Bakım

• Elektronik kart onarımları
• Yüzey montaj parça değişimi
• Kopmuş PCB yollarının tamiri
• Eski lehim bağlantılarının yenilenmesi
• Hassas elektronik cihaz tamiri

Özel Uygulamalar

• Prototip elektronik kart üretimi
• Hassas sensör montajı
• RF devre lehimlemeleri
• Yüksek güvenilirlik gerektiren bağlantılar
• Eğitim ve laboratuvar çalışmaları

Avantajlar ve Özellikler

Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası'nın sağladığı avantajlar ve öne çıkan özellikleri.

• Mükemmel Akışkanlık: Lehimin pürüzsüz ve homojen yayılımını sağlar
• Yüksek Aktivite: Oksitlenmiş yüzeyleri bile etkili şekilde temizler
• Düşük Asit İçeriği: Elektronik komponentlere zarar vermez
• İdeal Kıvam: Uygulama sırasında akma veya dağılma yapmaz
• Hassas Kontrol: İnce uygulamalar için kontrollü kullanım imkanı
• Uzun Raf Ömrü: Uygun saklama koşullarında uzun süre kullanılabilir
• Geniş Sıcaklık Aralığı: Farklı lehimleme teknikleriyle uyumlu
• Temiz Lehim: Köprüleme ve artık oluşumunu minimize eder
• Ekonomik Paket: 50gr ile çok sayıda lehimleme işlemi yapılabilir
• Korozyon Koruması: Lehim bağlantılarını uzun süre korur

Kullanım Kılavuzu

Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası'nın doğru ve verimli kullanımı için adımlar.

Temel Kullanım:

• Lehimlenecek yüzeylerin temiz ve yağsız olduğundan emin olun
• Plastik spatula veya ince uçlu aplikatör ile uygun miktarda pastayı alın
• Lehimlenecek alana ince bir tabaka halinde uygulayın
• Komponentleri doğru pozisyonda yerleştirin
• Havya ile lehim pastasının uygulandığı bölgeye temas edin
• Lehim eridiğinde ve düzgün bir şekilde yayıldığında havyayı çekin
• Gerekirse lehim teli ekleyerek bağlantıyı güçlendirin

SMD Komponentlerde:

• PCB lehim pedlerine çok ince bir tabaka pasta uygulayın
• SMD komponentleri pincet ile dikkatlice yerleştirin
• İnce uçlu havya kullanarak lehimleme yapın
• Çok küçük komponentlerde önce bir pedi lehimleyin, komponent pozisyonunu kontrol edip diğer pedleri lehimleyin
• İşlem sonrası lehim köprüleri veya kısa devre olmadığından emin olun

Kullanım Sonrası:

• Lehim pastası kalıntılarını izopropil alkol veya özel flux temizleyici ile temizleyin
• Gözle görülür artıklar için yumuşak bir fırça kullanın
• Temizleme sonrası PCB'yi iyice kurulayın
• Kullandıktan sonra lehim pastası kutusunu sıkıca kapatın
• Pastayı serin ve kuru bir yerde saklayın

Sorun Giderme ve İpuçları

Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası kullanırken karşılaşabileceğiniz sorunlar ve çözüm önerileri.

Yaygın Sorunlar ve Çözümleri

• Pasta Akışkan Değil: Uzun süre saklamadan kaynaklı olabilir, hafifçe karıştırın
• Aşırı Duman: Çok fazla pasta kullanılmış, daha az miktarda uygulayın
• Lehim Tutmuyor: Yüzeylerin temiz olduğundan emin olun
• Lehim Köprülemeleri: Çok fazla pasta kullanılmış, uygun miktara dikkat edin
• Kalıntı Sorunu: Lehimleme sonrası temizlik gerektirir, uygun temizleyici kullanın

Verimli Kullanım İpuçları

• İnce uygulamalar için iğne uçlu şırınga veya aplikatör kullanın
• Lehim pastasını yalnızca gerekli alanlara uygulayın
• Farklı komponent boyutları için farklı miktarlarda pasta kullanın
• Havyayı uygun sıcaklıkta tutun, çok yüksek ısı pastayı yakabilir
• Hassas elektronik kartlarda temizlik aşaması kritiktir, ihmal etmeyin

Saklama Önerileri

• Kullanımdan sonra kutuyu hava almayacak şekilde sıkıca kapatın
• Serin, kuru ve doğrudan güneş ışığı almayan yerde saklayın
• İdeal saklama sıcaklığı 5-25°C arasıdır
• Aşırı sıcak ortamlarda bırakmayın, kıvam bozulabilir
• Uzun süre saklanmış pasta kullanmadan önce karıştırın

Paket İçeriği

• Proskit 8S005 50gr Lehim Pastası

İlgili Ürün Kategorilerimiz

Ürün Hakkında Sıkça Sorulan Sorular